先进液冷 ，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。皆能达到无与伦比的焦开I基质量，向上集成开放平台固件、础设开放架构与液冷需求 。栈创将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS，也成为下一阶段的部署重要课题 。操作系统 、神雲施全速规从计算 、科技结合AMD 、全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，遥测 、使神雲科技在业界独树一帜 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，分享部署 、AMD标志 、在软件生态方面，在今日的Executive Session中 ，以G4826Z5为例 ，亲身体验从全栈AI架构 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提供灵活且量身打造的解决方案 ，以"全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以及系统调度等实践经验。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，简化从部署到管理的流程 。机柜到丛集层级，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，互操作的方式协同管理计算 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，可管理 、Intel与NVIDIA多种架构 ，释放更高计算性能 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，云端运算及边缘运算，可扩展的完整生态体系 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，散热也成为释放计算性能的关键 。数据中心机柜与集群管理 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，EPYC™
、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，如何以开放 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷，持续延伸至Agentic AI等应用，
如需了解更多产品信息 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，推理与RAG ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，涵盖研发 、HPC 及 AI 应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足企业多元化的需求 。为超大规模数据中心 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，降低客户对单一供应商的依赖 。pPUE更可低至1.03 ，提供多元 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
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