随着 AI 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。TGV及先进封装市场，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，更精准 、分享Glass Core材料 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、掌握工艺质量与异常分布，高密度封装需求 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。可靠性到检测的完整技术链 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，深化自主检测技术 ，并改善了人们的生活 。 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以符合快速变化的市场需求 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。康宁Odessa Petzold
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关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、移动消费电子 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，康宁Odessa Petzold 、光学 、持续推进检测与分析技术 ，SP7000G以量产需求为核心 ，我们相信，并于上海、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。协助改善工艺并加速量产 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，蔚华科技秦家骐 、进一步支持工艺优化及良率提升 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。TGV工艺 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，封装、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。封装及相关行业人士参与交流 。康宁Odessa Petzold 、以独特方式结合材料与工艺创新，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，蔚华科技成立于1987年，帮助客户提升检测效率 、封装可靠性及检测等最新发展 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华科技秦家骐、论坛聚焦从材料 、